证券之星消息，根据企查查数据显示世华科技（688093）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种耐老化无基材易拉可移除胶带及制备方法”，专利申请号为CN5.3，授权日为2024年7月26日。

　　专利摘要：本发明提供一种耐老化无基材易拉可移除胶带及制备方法，通过加入交联剂使热塑性橡胶交联，构建复杂的大分子链交联的网状结构，保证制备的胶带具有优秀的拉伸强度、耐温性、耐老化性等优点；需要对制备的胶带移除时，只要握住胶带的一端，保持与粘接界面呈0?90°并沿长度方向拉伸，无需用大力度，即可顺利移除胶带KK体育官方网站，使用方便简洁，且无残胶留余；限定生物质硅炭、改性纳米二氧化硅的量作为耐热填料进行添加，会抑制胶带的老化速率；改性纳米二氧化硅大幅提升纳米二氧化硅负载钴、铬在胶带中分布均匀性，增强胶带内大分子交联复杂度的同时提升胶带的阻燃性能。

　　今年以来世华科技新获得专利授权10个，较去年同期增加了400%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3676.67万元，同比增13.94%。

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