，在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。 柔性引线框架又称IC卡

　　近日，武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由洪泰基金领投，烽火基金追投，信禾资本和长江日报基金参与投资，将主要用于加强技术研发、扩大公司产能并优化产...

　　行家说快讯：7月6日，信越化学在其官网宣布，与台湾工研院（ITRI）共同开发了Mini LED显示屏用密封材料。据透露，该封装胶适用于工研院开发的各种Mini LED显示...

　　10月9日，资本邦了解到，洛阳玻璃（600876．SH）发布公告，根据公司发展战略，为进一步抓住新能源行业的市场机遇，进一步提升公司光伏玻璃业务的整体实力和市场竞争力，提...

　　天津凯华绝缘材料股份有限公司始建于1997年,是国内较早生产电子封装材料的专业企业之一,主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料、粉末涂料的开发、研制、生产及销售公司...

　　硅橡胶（Silicone Rubber），简称硅胶，是指主链由硅原子和氧原子交替构成，分子侧链连有甲基、苯基等有机基团的高分子聚合物

　　LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采用相应的

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　　据独立数据调研机构IHS Markit最新数据显示，相比2016年KK体育官方网站，2017年OLED封装材料市场预计将增长4.7%到1.17亿美元。

　　LIMHDE制孔技术效率高，精度高，作用范围精准，可实现高纵横/径厚比的微加工，并且微孔平滑、无微裂隙、无碎屑、无应力，不会在玻璃中产生多余的裂纹，是TGV通孔加工的绝佳...

　　“玻璃基板何时可以取代PCB板？” 这是半导体行业中许多异构集成人士都在问的问题。不幸的是，答案并不简单。 当国际投行大摩消息称，英伟达GB2...

　　史上最大手笔！ 5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元。 大基...

　　5月23日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开，大会期间，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发布重磅主题...

　　5月23日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开，大会期间，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发布重磅主题...

　　为什么同样的一块HTJ电池，在宁夏能用30年，在海南只能用20年？ 文/NE-SALON新能荟小编团 随着光伏技术的不断进步，异质...

　　近日，德国创新性激光解决方案的领先供应商LPKF宣布，将大幅提升其激光技术的产能，以响应半导体行业中对玻璃封装材料日益增长的需求。

　　第一章 行业概况 1.1 简介封装技术是半导体制造过程中的关键环节，旨在保护芯片免受物理和化学损害，同时确保芯片与其他电子元件的有效连接。随着技术的发展，封装技术可...

　　随着城市停车难问题加剧，NB地磁作为新型停车管理感知设备受市场青睐，其检测准确率高、 ...

　　为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》，推动“机器人+ ...